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… 環(huán)境友善產(chǎn)品
| 產(chǎn)品 分類 |
產(chǎn)品名 | 特征 | 被著體 (粘合劑) |
硬化條件 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 微粒子/ 粘合劑 |
包含精細微粒子的GAP控制粘合劑 | 添加了微粒子的熱固性粘合劑。可以通過添加不同直徑的顆粒來自由控制粘合層厚度。 | 鉄芯，鉄，SUS | 150℃×30分以上 | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑 | 液晶顯示屏用ODF框膠 【Photolec S系列】 |
高粘接強度，低透濕性的UV+熱固化粘合劑。也可提供黑色遮光型號。 | 玻璃，聚酰亞胺 | UV（3,000mJ/cm2）+熱（120℃×60min） | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑 | UV即硬化型粘合劑 【Photolec A】 |
光固化，高度透明的粘合劑，無氧抑制和高反應性。雜質含量低，耐回流?？芍?。 | 玻璃 | 1,500mJ/cm2以上 | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑 | UV延遲固化低透濕度粘著劑 【Photolec E】 |
UV照射后，有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣，低透濕性。 | 無堿玻璃 | UV延遲+熱（UV1,500mJ/cm2+60～100℃×30min） | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑 | UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑 【Photolec B】 |
簡易加工（彎曲的表面，細線），遮光區(qū)可固化，對不同材料具高附著力，應力緩和性能（固化后的靈活性，厚度保持，抗沖擊性），可重工。 | 玻璃，塑料，AL，SUS | UV+濕気 | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑 | μDisplay封裝+表面UTG保護 【Photolec新規(guī)】 |
可噴墨Inkjet應用的UV固化μLED芯片保護樹脂，通過簡單的涂布即可提高筆的抗跌性。 | 玻璃 | UV，UV+Heat | 產(chǎn)品情報 |
| 實裝材料 | 含有焊錫粒子的異方性導電膠 【SACP】 |
通過使用SnBi顆粒，可以實現(xiàn)低溫和低壓的金屬連接。不使用連接器也可以做到薄型連接（0.1毫米或更小的厚度）。導電顆粒（如ACF）可以減少焊接時產(chǎn)生的不必要的電阻。 | PI，RF4 | 140℃/10s/圧力1～3MPa | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑/實裝材料 | 用于RFID的異方性的導電膠 【RFID用ACP】 |
在RFID嵌體生產(chǎn)中，可以低溫和短時間內封裝芯片。 | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
產(chǎn)品情報 |
| 噴墨材料 | 涂料/粘合劑油墨 【高分辨率3D打印機（噴墨）材料】 |
精密的外形尺寸控制（按需打?。?。 | ― | ― | 產(chǎn)品情報 |
