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UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑
Photolec™ B

融合了膠帶和結構膠的優(yōu)點，兼具高初期強度和高可靠性的新型粘接劑。

1. Photolec™ B簡介

小型設備應用
（智能手機、穿戴式設備、耳機等）

大中型設備應用
（電視、數(shù)據(jù)標牌、顯示器、筆記本電腦、平板電腦等）

2. 產(chǎn)品概要

製品コンセプト畫像1
製品コンセプト畫像2

3. 產(chǎn)品特征

1初期粘接強度高

初期粘接強度高
不需要治具，保壓→提升生產(chǎn)效率

2可對應0.5mm以下的窄邊點膠

可對應0.5mm以下的窄邊點膠
不溢膠+點膠自由度高→適用于窄邊框處的粘接

3適用于不同材質(zhì)的粘接

適用于不同材質(zhì)的粘接
可以提高材料選擇上的自由度

4完全固化后仍保持柔軟度

完全固化后仍保持柔軟度
可以吸收由于被粘體的變形產(chǎn)生的應力

5可以維持一定的膠高

可以維持一定的膠高
提高產(chǎn)品設計上的自由度

4.應用場景

智能手機的多部位粘接

光學零部件固定

精細零部件固定

大屏幕的粘接

車載屏幕的粘接