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μDisplay封裝+表面UTG保護(hù)
Photolec™新規(guī)

UTG保護(hù)樹脂

概要

用于可折疊顯示器的超薄保護(hù)玻璃UTG(UltraThin Glass)是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線UV固化型鍍膜材料。

透過使用UTG保護(hù)樹脂,可以在保持透明度和彎曲特性的同時(shí)大大提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。

通過使用UTG保護(hù)樹脂,即使經(jīng)過200,000次彎曲試驗(yàn)也不會(huì)出現(xiàn)皺紋,可以在保持玻璃特有設(shè)計(jì)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高可靠性。它可以廣泛用于使用 UTG 的可折疊產(chǎn)品。

フォルダブルスマホ

特點(diǎn)、產(chǎn)品理念

  • 使用 UV + 熱硬化的無溶劑保護(hù)樹脂
  • 表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散
高透明性
高透明
折り曲げ耐性
耐彎圈
耐衝撃性
耐沖擊
飛散防止
防止飛散

應(yīng)用場(chǎng)景

可折疊智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等

μLED封裝樹脂

概要

μLED是100μm以下的自發(fā)光LED芯片,有望應(yīng)用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領(lǐng)域。

μLED 顯示器的芯片越來越小,間距越來越窄,因此預(yù)計(jì)使用薄膜等傳統(tǒng)工藝密封芯片將變得困難。因此,需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進(jìn)行樹脂密封。

Photolec™ for μLED 是一種低粘度、無溶劑的紫外線 UV 固化封裝樹脂,可用于噴墨打印??梢栽谛酒芊獾耐瑫r(shí)形成底部填充特性。

此外,我們還擁有一系列超硬等級(jí),可以在一個(gè)工序中提供上述密封性能和保護(hù)玻璃功能。因此,通過用Photolec™取代傳統(tǒng)的疊層結(jié)構(gòu),可以使產(chǎn)品更輕、更薄。

特點(diǎn)、產(chǎn)品理念

  • 無溶劑、UV 硬化保護(hù)樹脂
  • 高表面光滑度、高透明度、保護(hù)芯片、底部填充性能
  • 通過黑化防止混色和光澤度
μLED封止使用イメージ
示意圖
μLED封止プロセス
工序

應(yīng)用場(chǎng)景

電視、大型電子看板、AR/VR