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UV即硬化型粘合劑
Photolec™ A

不受空氣中氧的影響，良好的反應性，通過UV快速硬化的粘合高透明粘合劑

1. 產(chǎn)品特點

  • 混雜物少，不含鹵素
  • 良好的UV硬化性
  • 高透明度，高折射度
  • 多種粘度的選擇，適用于不同工程
  • 低透濕性
  • 回流耐熱性（即使回流后仍保持透明性）
  • 也提供通過UV照射可以硬化的黑色樹脂

2. 使用例

1光學部件

鏡片固定，CMOS傳感器的固定
周邊遮光

鏡片固定，CMOS傳感器的固定,周邊遮光
堅硬并且可以高精度的粘合

2玻璃基板周邊保護用

在研磨過程中保護玻璃周邊

3液晶顯示用

用于液晶注入口的封裝，窄框架顯示面板周邊防止?jié)駳庖约罢诠?/p>

  • 擦拭液晶
    • 注入液晶后，擦拭掉面板斷面附著的多余液晶
  • 涂抹封口膠
  • 封口膠的侵入
    • 由于面板內(nèi)的負壓導致封口膠滲透
    • 從斷面部分的侵入度是通常0.5?1.0mm程度
  • 封口膠的硬化
    • UV照射斷面部分（側(cè)面照射會對液晶造成損傷）
    • 侵入過深的情況到達液晶界面的光照量不足
    • 界面硬化不充分的情況
      有顯示不良原因的可能性

由于封口膠可以在加熱條件下增強界面粘合力， 所以我們建議使用時進行加熱處理（推薦條件：100度加熱30分以上）

4其他

FPC基板的電極保護

3. 硬化過程

涂布后立刻硬化
透明基板貼合后硬化