中壽賀：作為成長投資的一環(huán)，積水化學于1991年在京都研究所設(shè)立了“粘接技術(shù)中心”，其首任所長提出了“打造最先進的高分子加工技術(shù)基地！”的口號，并集結(jié)了優(yōu)秀的技術(shù)人員?？梢詫⒋朔Q為SELFA™研發(fā)的原點。

我從1990年左右開始從事與現(xiàn)在的“UV剝離技術(shù)”相關(guān)的粘合劑光固化的研究，并且于1995年成為“粘合劑技術(shù)中心”的中心主任，推進相關(guān)研發(fā)工作。在粘合劑中混合光固化材料，通過照射UV，使粘合表面容易剝落。就在我們構(gòu)想應(yīng)用這種特性的產(chǎn)品時，其他公司率先推出了用于晶圓的臨時鍵合膠帶，于是我們也決定將朝這個方向努力，最終在2002年完成了SELFA™。雖然取得了商標，并上市銷售，但是推廣初期半導體廠商的反應(yīng)非常冷淡，產(chǎn)品遲遲未被采用。產(chǎn)品的研發(fā)人員亦隨之被削減，一度到了岌岌可危的地步。

高橋：2009年我進入公司時，SELFA™雖然已經(jīng)實現(xiàn)了產(chǎn)品化，但是坦率地說，研發(fā)部門在公司內(nèi)部是不太令人矚目的存在。

中壽賀：如需實現(xiàn)半導體的制造工藝，需要使用先進技術(shù)與設(shè)備，如果成品率下降，將會造成巨大的損失。因此，保護晶圓的臨時鍵合材料，也需要確保較高的質(zhì)量與穩(wěn)定性。像SELFA™新工藝材料，如果沒有實績，將很難被采用。

高橋：SELFA™的最大的特點是“UV自動剝離”。將氣體集中在支撐體與被粘合體之間的間隙中促進剝離，這種想法本身非常獨特，但是即使具有這一獨特優(yōu)勢的產(chǎn)品問世，也很難進入半導體市場。
但是，聽說中壽賀先生一直堅持不懈地進行研發(fā)工作，在滯銷期也并未放棄。如果那個時候放棄，將不會有今天的成果，所以我覺得，商業(yè)最偉大的是對未來的判斷。

中壽賀：海外的半導體生產(chǎn)商希望與在材料技術(shù)方面領(lǐng)先的日本生產(chǎn)商建立關(guān)系，因此大多采用日本生產(chǎn)商的材料。
這種情況下，我們將目標從國內(nèi)轉(zhuǎn)向了海外大型半導體設(shè)備生產(chǎn)商。
那時，大型半導體設(shè)備生產(chǎn)商正在研發(fā)新的封裝技術(shù)。為此，我們不斷改進SELFA™，以滿足更高的要求。其結(jié)果，SELFA™不僅被采用，并實現(xiàn)了銷量的大幅增長。從技術(shù)概念誕生，到成功地實現(xiàn)該技術(shù)，歷經(jīng)了15年的時間。

高橋：SELFA™現(xiàn)在有完善的營業(yè)與市場營銷體系，可以說是一款已經(jīng)在臨時鍵合材料市場中獲得“高性能、高端臨時鍵合膠帶”的定位產(chǎn)品。我認為這是參與研發(fā)的前輩們堅持不懈、不斷改進技術(shù)的成果。

高橋：隨著移動終端日益輕薄化、高性能化的推進，所搭載的部件尺寸也在不斷縮小。今后半導體晶圓將變得越來越薄，并且容易損壞，零件也會變得越來越小，布線也會變細。我們目前正在根據(jù)上述預(yù)測進行產(chǎn)品研發(fā)工作。“UV氣體剝離”是一種通過UV照射，膠帶與被粘體之間會產(chǎn)生氣體，使粘合力極具下降，從而完成剝離的技術(shù)。相比其他方式，其優(yōu)勢在于，可以在不對零部件帶來損耗的情況下實現(xiàn)自動剝離。隨著TSV技術(shù)（三維封裝）的進一步發(fā)展，半導體器件逐漸超薄化、多層化，對于能夠更高效散熱且耐熱的材料需求也在增加。我們會在持續(xù)完善SELFA™的同時，持續(xù)研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品的性能，應(yīng)對不斷進化的市場需求。

高橋：我們的目標是實現(xiàn)可以在300℃左右的高溫環(huán)境下使用的超耐熱SELFA™。爲實現(xiàn)這一目標，我們需要解決幾個重大課題。例如，膠帶內(nèi)的UV氣體產(chǎn)生物質(zhì)會在高溫下發(fā)生熱分解，另外，熱處理所產(chǎn)生的殘留物也是一個問題。
但是，我們認為，如果能夠?qū)崿F(xiàn)超耐熱的膠帶，不僅可以取代以往在高溫下使用的液態(tài)產(chǎn)品，而且可以為客戶提供新的選擇，為工藝創(chuàng)新做出貢獻。

中壽賀：現(xiàn)在，SELFA™的耐熱溫度雖然已經(jīng)上升到260℃，但是我認為今后會出現(xiàn)新的需求，對耐熱與易剝離的要求比現(xiàn)在更高。如果可以解決耐熱問題，實現(xiàn)研發(fā)更高溫度的目標，則可能創(chuàng)造全新的市場。

高橋：會持續(xù)進步。因為我們認為，如果晶圓變得更薄、更脆弱，那么剝離SELFA™時的殘渣與剝離力將會變得不充分。雖然我們可以拓展現(xiàn)有技術(shù)，將剝離力可減至目前的一半。但是如果將來需要將剝離力減至1/10，那么現(xiàn)有的技術(shù)將無法達到目標。這種情況下，除了UV氣體剝離技術(shù)以外，還需要探索新的研發(fā)方向，以確定是否存在一種方法，可進一步降低應(yīng)力。當然，進一步精進現(xiàn)有的技術(shù)也是必不可少的。

中壽賀：積極滿足高層次的需求，著眼于更高要求的小眾賽道，是積水化學的基本態(tài)度，也是SELFA™研發(fā)的基礎(chǔ)。

高橋：我認為解決課題不能一蹴而就，所以需要進一步拓寬視野。需要利用材料信息學與人工智能來提高效率，SELFA™的研發(fā)部門可以與基礎(chǔ)研究部門進行公司內(nèi)部合作來提高效率，另一方面，可以不必局限于積水化學的技術(shù)，而是考慮與包括大學和學會在內(nèi)的機構(gòu)合作，或者結(jié)合其他領(lǐng)域的技術(shù)來實現(xiàn)目標。不斷改善研發(fā)方法也是非常重要的。

中壽賀：我們那個時代的首要目標，是打入市場，用自己的技術(shù)研發(fā)出其他公司無法模仿的產(chǎn)品。所以每天早出晚歸，并且經(jīng)常加班，但是現(xiàn)在的情況有所不同。預(yù)測的重要性似乎變得越來越高。

高橋：我們一直不變的基本態(tài)度是，選擇高層次的需求，例如晶圓的超薄化導致的剝離難度的增加，或者超乎尋常的耐熱性需求。對于不斷升級的客戶需求，我們也在不斷挑戰(zhàn)著自己的極限，積極致力于研發(fā)過程中的各種課題。我們也堅信挑戰(zhàn)上述課題具有深遠的意義。

中壽賀：的確如此。在我們那個時代，技術(shù)研發(fā)的首要目的是供客戶使用，但是現(xiàn)在的環(huán)境似乎有所不同。

高橋：我們處在一個可以與客戶進行同步研發(fā)的環(huán)境。因此，可以從初始階段開始掌握“未來可能出現(xiàn)的問題”，并且可以準確地進行產(chǎn)品研發(fā)工作。
我們是材料生產(chǎn)商，正因為如此，我們非常重視深入理解與半導體生產(chǎn)商等客戶相關(guān)的同等的工藝技術(shù)，并且不斷地鉆研相關(guān)課題。我們雖然沒有設(shè)備研發(fā)部門，但是我們認為，能夠在與各種設(shè)備生產(chǎn)商深入聯(lián)系的同時，致力于材料研發(fā)工作，對于我們而言是非常有利的。

中壽賀：另外，需要從長遠的角度設(shè)定較高的目標，果斷地致力于研發(fā)工作。

高橋：是的。過去積累的技術(shù)貢獻確實很大，但是考慮滿足未來需求以后，我認為重要的是如何快速、準確、可靠地完成研發(fā)工作。由于不斷提高的研發(fā)難度，所以現(xiàn)在仍然存在許多無法實現(xiàn)的目標。但是我認為，重要的不是列舉無法完成的理由，止步不前，而是不斷地進行“循環(huán)”操作，例如考慮如何實現(xiàn)目標，并付諸行動等。這個過程雖然看似非常簡單，但是如果持之以恒，可以實現(xiàn)巨大的突破。

高橋：由于SELFA™是一種工藝材料，所以在客戶的工藝中使用完畢以后，將會被廢棄。因為優(yōu)選減少廢棄物，所以使用環(huán)境負荷較少的生物基溶劑設(shè)計產(chǎn)品是另一個重要主題。如果能夠?qū)崿F(xiàn)這一點，市場也會更容易接受，同時我們也有必要向半導體制造商提出使用環(huán)保型產(chǎn)品替代的建議。

中壽賀：挑戰(zhàn)其他生產(chǎn)商沒有做過的主題也非常重要。材料的技術(shù)革新需要幾十年的時間。如果不持續(xù)進行研發(fā)工作，將無法實現(xiàn)“創(chuàng)新”。正式因為可追逐這樣的夢想，所以材料研發(fā)才充滿了無限的樂趣。

高橋：的確如此。作為材料生產(chǎn)商，我們應(yīng)該不斷接受半導體生產(chǎn)商提出的“最先進的課題”，并結(jié)合材料與工藝技術(shù)，解決上述課題，繼續(xù)生產(chǎn)能夠創(chuàng)造新價值的產(chǎn)品。

中壽賀：對于新一代的研發(fā)團隊，我期待你們可以開發(fā)出能夠?qū)⒖蛻舻膲粝肱c我們的夢想共同實現(xiàn)、并且讓人感嘆“這真有趣！”的產(chǎn)品。