樹脂系微粒子
Micropearl™
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- 微粒子【Micropearl™】
- 樹脂系微粒子 Micropearl™
顯示面板的厚度控制
課題
液晶（LCD）顯示器廣泛應用于日常生活，支撐現代便捷的科技生活。液晶面板通過控制兩片玻璃基板內液晶層的分子排列，實現高清晰度與高響應速度的顯示。液晶層的厚度控制需要達到數微米（μm）的精度，且即使受到壓力也需保持均勻高度。
SEKISUI's Solution
- 使用「Micropearl™ SP」分散于液晶層中，發(fā)揮粒徑分布均勻的特性，作為高精度間隙控制的間隔粒子。
- 由于其樹脂組成具有柔韌性，即使施加較大壓力，也能減少基板或周邊部件的損傷。
- 提供多種粒徑選擇，并可根據硬度與回彈力需求，提供符合客戶要求的產品。
全固態(tài)電池的固體電解質層應力緩解
課題
隨著全球碳中和目標的推進，對電動車（BEV）與插電式混合動力車（PHEV）的需求持續(xù)增長，全固態(tài)電池作為安全且高性能的下一代電池備受關注。
然而，全固態(tài)電池的正極/負極在充放電過程中會發(fā)生膨脹與收縮，導致內部應力增加，可能引發(fā)固體電解質之間的接觸不良，進而影響電池性能。
SEKISUI's Solution
- 添加 Micropearl™ SP 作為應力緩解材料，可在膨脹時吸收應力，減少部件損傷，并在收縮時維持電解質之間的接觸，提高電池性能。
- 在集流體之間或電池模組之間加入該材料，有助于降低周邊部件的損傷風險。
- 由于其粒徑均勻，可同時發(fā)揮間隙控制功能。
在半導體芯片與基板之間形成均勻間距
課題
隨著車輛高性能化的發(fā)展，車載功率半導體在傳感器與攝像頭等設備中的應用不斷增加。在將半導體芯片安裝至基板時，需要使用錫膏或銀膠等粘合層，并精確控制膜厚。
然而，在生產過程中精確且均勻地控制膜厚是一大挑戰(zhàn)。
SEKISUI's Solution
- 在焊膏或粘合膠中預先混入 Micropearl™，在封裝過程中發(fā)揮間隔功能，通過加壓形成與粒子尺寸一致的膜厚。
- 相較于玻璃微珠，Micropearl™ 具有更均勻的粒徑、更柔韌的特性以及更低的比重，有助于提升操作性與產品性能。
- 可提供表面經過金屬鍍層處理的產品，以提高其與焊料的結合性。詳情請點擊查看
智能調光玻璃
課題
隨著對隱私保護和車內溫度控制需求的增加，自動調光玻璃在汽車外裝中的應用日益增多。
此類玻璃需要具備高對比度、快速響應、曲面適應性與耐久性等多重性能。
SEKISUI's Solution
- 通過均勻的粒徑分布與低大粒子含量，確保均勻的間隙控制。
- 具備優(yōu)異的柔韌性與彈性，可防止基板損傷與粒子移動。
- 具有耐電壓、耐熱、耐化學品的特性，即使在高溫高濕環(huán)境下，仍可維持高可靠性。
硬度?粒徑Lineup
硬度及粒徑比較
根據不同用途，提供從高硬度到柔軟性的多種選項，粒徑范圍覆蓋 1.5μm 至 600μm。
硬度
粒徑
粒徑
| 粒徑 | Cv | |
|---|---|---|
| Micropearl™ EX |
 |
2?3% |
| Micropearl™ SP |
|
5% |
| Micropearl™ GS |
|
7% |
Micropearl™ SP,GS,EX
- 小粒徑
- 間隔性
- 凹凸結構成型
- 模擬檢測體
- 簡化工藝
- 耐熱性
粒徑分布均勻的樹脂顆粒，能夠實現均勻的厚度控制，并具有優(yōu)異的耐電壓性、耐熱性和耐化學性。
使用樹脂微粒的優(yōu)勢
1控制硬度
提供既不過硬也不過軟的理想硬度選項
2優(yōu)異的粒徑分布
當需低 CV 值以實現高精度時尤其合適
| Micropearl™ EX | 泛用微粒子 | |
|---|---|---|
| Cv | 低Cv （粒徑分布窄） | 高Cv （粒徑分布廣） |
| 示意圖 |  |
 |
| 振動時 | 抑制粒子移動 | 粒子容易移動 |
| 粒子數 | 有效控制間距的粒子較多， 少量粒子即可保持間距 |
能參與控制間距的粒子少， 需要使用更多粒子 |
3穩(wěn)定性
相較于丙烯酸粒子，具備更優(yōu)異的耐熱性，即使在 -40 至 200℃ 溫度范圍內也能保持穩(wěn)定
應用范例
可提供含粒子的粘合劑
- 液晶用間隔劑（顯示/調光）
- 粘合劑間距材料（傳感器/外殼/其他電子光學組件）
- 凹凸結構成型材料
- 模擬/檢測樣本
- 含粒子的著色劑
Micropearl™ KB,KY
- 小至大粒徑
- 間隔性
- 凹凸成型
- 模擬檢測體
- 簡化工藝
- 遮光性
- 耐熱性
分散黑色顏料制程的聚合物微粒子，具備優(yōu)異的黑色度、遮光性與抗?jié)B出性。
同時具備良好的耐熱性與耐化學性，可適用于多種領域。
使用黑色顏料微粒子的優(yōu)勢
應用范例
若有遮光性等需求，歡迎考慮積水化學的Micropearl™
- 顯示器周邊
- 光學鏡頭周邊
- 模擬/檢測樣本
- 智能調光玻璃
Micropearl™ EXH
- 高硬度
- 小?中粒徑
- 間隔性
- 凹凸結構
- 簡化工藝
- 耐熱性
雖然為聚合物粒子，但因其高硬度，即使加壓也具備優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。與無機粒子相比，有效減少基板損傷并防止沉降。
使用高硬質樹脂微粒子的優(yōu)勢
應用范例
- 替代硅微粒
- 用作粘合劑添加的間隔材料
- 玻璃之間的粘合間距材料
Micropearl™ EZ,SLC
- 柔軟
- 間隔性
- 抑制固化收縮
- 小?超大粒徑
- 耐熱性
- 減少損傷
- 空隙形成能力
EZ 為聚合物粒子，具有柔軟性，可降低振動噪音并減少基板損傷；低回復率，適用于柔性薄膜等基材間的間隙控制。
SLC 為以硅膠為基礎的粒子，具備柔軟性，有效減少損傷，同時具備硅膠特有的耐熱性和化學穩(wěn)定性。
SLC使用SLC柔軟粒子的優(yōu)勢
能隨壓力變形，降低組裝過程中的損傷風險。
EZ使用EZ低復原柔軟粒子的優(yōu)勢
- 可最大限度降低基板、線路等的損壞
- 吸收周邊振動噪音
- 抑制回彈，提升粘接層附著力和可靠性
EZ應用范例
- 壓力傳感器用粘合劑
- 導電膏、貼片膏
- 薄膜材料間的粘合劑
SLC應用范例
- 硅膠粘合劑用間隔材料
- 導電膠、接合膠用間隔材料