熱固化型絕緣增層膜
NX04H, NQ07XP

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Application

積水的絕緣增層膜被廣泛使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中

憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以大大提高封裝的設(shè)計(jì)彈性

What is Build-up Dielectric (BU) Film

Buid Up Film是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜

Benefits & Track Record

積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績(jī)的替代選擇

大多的主要日臺(tái)IC載板廠商以及封測(cè)廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有廣泛的合作

Semi-Additive Process (SAP)

若您需要詳細(xì)的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們

Current Product Lineup

	NX04H (HVM)	NQ07XP (LVM)	Next Target (Under Development)
CTE (25-150°C) [ppm/°C]	24.5	27	24
CTE (150-240°C) [ppm/°C]	70	94	82
Dk (5.8GHz)	3.3	3.3	3.3
Df (5.8GHz)	0.0090	0.0037	0.0023
Tensile Strength [MPa]	100	105	110
Young’s Modulus [GPa]	8	10	12
Tg (DMA) [°C]	205	183	183
Elongation [%]	2.4	2.6	2.6
Ra (WYKO) [nm]	50	50	50
Available Thicknesses [μm]	> 20	> 20	> 20
Flame Retardant (UL94)	V0	V0	( V0 ※yet to be certified)
Applications	Package Substrates for CPU, Networking, PCIe Switch devices and more

Technology

通過(guò)結(jié)合積水自身的化學(xué)配方技術(shù)和鍍膜技術(shù)，可以使積水的絕緣增層膜同時(shí)實(shí)現(xiàn)低損耗、在不降低粘性的同時(shí)保持低表面粗糙度、以及通過(guò)更好的延展性實(shí)現(xiàn)高彎折強(qiáng)度。
通過(guò)以上這些特性，為下一世代的IC載板更低插損、更細(xì)線路、并且在維持高制造良率的同時(shí)提高可靠性。

此外，積水作為一個(gè)專業(yè)膠帶&膜類供應(yīng)商會(huì)提供多種厚度的絕緣增層膜去滿足市場(chǎng)的需求