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UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑
Photolec™ B

融合了膠帶和結(jié)構(gòu)膠的優(yōu)點，兼具高初期強度和高可靠性的新型粘接劑。

1. Photolec™ B簡介

小型設(shè)備應(yīng)用
（智能手機、穿戴式設(shè)備、耳機等）

大中型設(shè)備應(yīng)用
（電視、數(shù)據(jù)標牌、顯示器、筆記本電腦、平板電腦等）

2. 產(chǎn)品概要

製品コンセプト畫像1

製品コンセプト畫像2

3. 產(chǎn)品特征

初期粘接強度高 — 不需要治具，保壓→提升生產(chǎn)效率

可對應(yīng)0.5mm以下的窄邊點膠 — 不溢膠+點膠自由度高→適用于窄邊框處的粘接

適用于不同材質(zhì)的粘接 — 可以提高材料選擇上的自由度

完全固化后仍保持柔軟度 — 可以吸收由于被粘體的變形產(chǎn)生的應(yīng)力

5可以維持一定的膠高

可以維持一定的膠高 — 提高產(chǎn)品設(shè)計上的自由度

4.應(yīng)用場景

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