含有焊錫粒子的異方性導(dǎo)電膠 SACP
低溫低壓的條件下促使金屬接合的導(dǎo)電膠
1. 產(chǎn)品特征
- 低厚度連接（0.1mm厚度以下）
- 低溫低壓實(shí)裝（ACF的1/2） 也可以實(shí)裝
- 窄間距連接（150um）（連接器的一半）
- 無氣泡實(shí)裝
- 金和銅電極連接可能
- 高速數(shù)據(jù)傳輸（USB 3.0）
2. 使用例
3. 信賴性
| 條件 | 結(jié)果 | |
|---|---|---|
| 粘接力 | 90°peel | 20N/cm |
| 熱沖擊 | -40/85℃ | 1000cycle |
| 耐濕行 | 85℃85% | 1000h |
| 絕緣性 | 85℃85%15V | 1000h |
| 實(shí)裝條件 | 溫度：140℃ 壓力：0.8MPa 時(shí)間：10秒 |
|---|