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金屬鍍層微粒子 Micropearl™

粒徑均勻分布的金屬鍍層粒子

可用于電子元件與基板之間的導通、熱傳導、形成間距等用途。
此外,它還是粒徑分布均勻且兼具柔軟性的高性能輕量填充材料。

金屬鍍層微粒子 Micropearl™

ACF(各向異性導電膜)組成材料

課題

隨著智能手機和電視等顯示設備的高精細化,近年來為了實現(xiàn)全面顯示,進行了窄邊框、可折疊、可彎曲柔性屏幕等設計,這些設計需要實現(xiàn)更小型化和精細化的元件。
實現(xiàn)這些目標的是使用 ACF 進行組裝,并且使用的導電粒子必須具備更高的品質(zhì)。

SEKISUI's Solution

  • 具備從柔軟到硬性材料等廣泛且精細的粒徑選擇,能提供最符合客戶需求的提案。
  • 從樹脂顆粒到最終產(chǎn)品的一體化制造,實現(xiàn)高度定制化與品質(zhì)保證。
  • 除了基材粒子和鍍層以外,還擁有各種獨特技術,對提供導通信賴性與各向異性導電性能的提升有所貢獻。
Micropearl™ AU

積水化學的 ACF 用導通填充材料市場占有率為業(yè)界第一名。

  • 公司內(nèi)部統(tǒng)計資料

電氣導通與接合可靠性機制

金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU 的回彈力與粘結(jié)劑的收縮力使其能與電極接觸且密合,進而穩(wěn)定電氣導通

電気的導通&接続信頼性メカニズム
硬質(zhì)樹脂核心粒子
硬質(zhì)樹脂核心粒子
柔軟樹脂核心粒子
柔軟樹脂核心粒子

可輕松均勻地控制粘合層、液體層及所需空間的厚度

預期效果

能夠保證平整度和平行性,抑制自硬化收縮引起的變形(提升可靠性)/防止光學軸偏移/均勻散熱/提升應力分散傳感器的靈敏度等。

例如:疊層芯片/光學元件/傳感器/液晶材料/通信模塊相關元件粘合/玻璃粘合等。

控制厚度1
控制厚度2
控制厚度3

作為電磁波屏蔽材料

課題

隨著汽車的安全性要求提升和自動駕駛技術的發(fā)展、ADAS 先進駕駛輔助系統(tǒng)的搭載數(shù)量和 EV 電動汽車的普及化,預計各種控制系統(tǒng)的數(shù)量都會增加。然而,這些系統(tǒng)之間的電磁干擾可能會造成性能下降或系統(tǒng)停機,這已被視為重大風險。
為此,將電磁波屏蔽功能集成到樹脂外殼中將變得更為常見,但例如從制作普通樹脂外殼后再進行金屬涂層的方法,可能會增加制造步驟并導致車輛重量增加。

用于電磁波屏蔽

SEKISUI's Solution

  • 通過將具有導通性的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU 混入成型前的樹脂中,僅需進行常規(guī)成型,即可實現(xiàn)電磁波屏蔽效果。
  • 使用比重較低的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU,可輕松分散于樹脂中,并有助于減少車輛重量。

異種材料導通接合

課題

近年來,對異種金屬或各種材料進行接合的需求日益增加。
特別是當需要在維持金屬間導通的情況下進行大面積接合時,通常需要較強的力或熱,這可能會導致薄金屬箔破裂或出現(xiàn)針孔。
因此,作為簡便的接合方法,市面上出現(xiàn)了導電粘合劑,但這也帶來了厚度控制困難、需要添加大量填料來確保導通的問題。

SEKISUI's Solution

  • 通過添加與目標膜厚度相當?shù)木鶆蚪饘馘儗游⒘W?Micropearl™ AU,預期能以最低添加量達到最穩(wěn)定的上下導通。
  • 由于添加量較少,能維持粘合力和成型性。
  • 通過適當設置添加量,預期還能提供間隔功能。
  • 由于比重較低,能夠輕松實現(xiàn)均勻分散。
使用不均勻填充材料進行上下導通的示意圖
使用不均勻填充材料進行上下導通的示意圖
上下導通示意圖
使用單一均勻的金屬鍍層微粒子 Micropearl™
進行上下導通示意圖

金屬種類選擇

代表性金屬種類

Ni
Ni鎳
特點
  • 硬質(zhì)金屬
  • 強磁性
Au
Au金
特點
  • 高可靠性

若您有其他金屬的鍍層需求,
歡迎隨時與我們聯(lián)系。

金屬種類選擇
  • 顏色僅供參考,實際顏色可能有所不同。

不同硬度的回彈率比較

可以通過控制樹脂粒子和金屬膜調(diào)整硬度和回彈率。

不同硬度的回彈率比較

體積電阻比較

體積電阻比較

Ni鎳鍍膜的防銹處理效果

Ni鎳鍍膜的防銹處理效果
通過獨特的防銹處理以實現(xiàn)鎳鍍膜的高耐蝕性。
  • 樹脂核心 10μm 的驗證參考值。
  • 以上為參考值,粒徑與金屬膜厚度會有所變化。

與金屬粉末的比重比較

由于比重較金屬粉末低,因此可在復合材料中抑制沉降,并實現(xiàn)材料輕量化。

Ni Au Cu Ag
比重 Micropeal™ AU 1.9 2.2 2.1 2.7
金屬粉末 8.9 19.3 8.9 10.5
  • 以上數(shù)據(jù)為樹脂核心 10μm 的參考值。
  • 上述數(shù)值非標準規(guī)格,實際比重會因粒徑及金屬膜厚而有所變化。