基板製造時(shí) 保護(hù)表面油墨用的膠帶
薄膜Masking Tape
產(chǎn)品特點(diǎn)
薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。
- 防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品
- 不含矽，可防止油墨文字相互影響
- 結(jié)合附著力和易剝離性，無(wú)殘膠
- 基材平坦性良好
基板平坦度
通過(guò)使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。
有助于底部Underfill填充和多層壓合。
去除異物
如下圖所示，可以通過(guò)在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來(lái)防止阻焊劑的氧化。
應(yīng)用場(chǎng)景
工序圖
（FC-BGA基板制造）
產(chǎn)品Line up
| 項(xiàng)目 | 單元 | #3250A | #3750 | |
|---|---|---|---|---|
| 厚度 | 基材 | μm | 12 | 12 |
| 粘著劑 | μm | 2 | 8 | |
| 分隔器 | μm | 30 | 30 | |
| SP附著力 | N/25mm | 0.14 | 0.50 | |
| 分隔器剝離力 | N/25mm | 0.09 | 0.20 | |
| 全光線透過(guò)率 | ％ | 91.9 | 91.2 | |
| Haze | ％ | 4.2 | 3.7 | |
補(bǔ)充
結(jié)合附著力和易剝離性，無(wú)殘膠
基板表面的ATR光譜
分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無(wú)差異。
基材表面抽出物的紅外光譜
分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無(wú)差異。