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熱壓制程用離型膜
（低排氣離型膜）

積水化學(xué)的熱壓制程用離型膜是什么？

由特殊聚酯(Polyester)和聚烯烴緩沖層(Polyolefin Cushion)組成的多層結(jié)構(gòu)，可廣泛用于熱壓制程中的表面保護(hù)和緩沖用途。

熱壓制程用離型膜
熱壓制程用離型膜

離型膜的多層結(jié)構(gòu)

離型膜的多層結(jié)構(gòu)
特殊聚酯層

功能

適用于不同溫度下的熱壓工藝，壓合后可實(shí)現(xiàn)清潔，
無(wú)損傷剝離。

材質(zhì)

減少壓合時(shí)產(chǎn)生的排氣，有效預(yù)防被貼合物被污染

聚烯烴緩沖層(Polyolefin Cushion)

功能

使其能夠根據(jù)被貼合體的形狀進(jìn)行變形并輕易貼合

離型膜結(jié)構(gòu)可根據(jù)需求進(jìn)行定制。
歡迎隨時(shí)咨詢。

特點(diǎn)

  • 高溫壓合時(shí)保護(hù)
    被貼合體

    箭
    耐熱性

    耐熱性

    耐熱、耐高溫（可在約50~200℃的高溫下使用）。

  • 密合性不足

    箭
    柔軟性（形狀貼合性）

    柔軟性
    （形狀貼合性）

    不會(huì)起皺，可柔軟貼合

  • 壓合后也可使
    被貼合體保持潔凈

    箭
    表面保護(hù)/潔凈性

    表面保護(hù)/
    潔凈性

    低排氣、低轉(zhuǎn)印，可保護(hù)被貼合體表面不受污染。
    不含硅(Silicon)及各項(xiàng)PFAS限制材料。

  • 壓合后無(wú)法干凈地從
    被貼合體上剝離。

    箭
    離型性

    離型性

    使用后可輕松剝離。

檢驗(yàn)耐熱性和柔軟性

概要

  • 檢驗(yàn)方法：真空成型實(shí)驗(yàn)
  • 條件：200℃，20秒

結(jié)果

SEKISUI產(chǎn)品

能夠柔軟地貼合被貼合體形狀且不會(huì)發(fā)生起皺。

通用PET離型膜

柔軟性不足導(dǎo)致無(wú)法貼合被貼合體形狀而發(fā)生起皺。

檢驗(yàn)潔凈性（低轉(zhuǎn)?。?/h4>

概要

  • 檢驗(yàn)方法：熱壓后測(cè)量水接觸角
  • 檢驗(yàn)方法1
  • 檢驗(yàn)方法2
  • 檢驗(yàn)方法3

結(jié)果

積水化學(xué)的離型膜設(shè)計(jì)為低排氣，熱壓后低污染

壓合前

壓合前
水接觸角約70°
熱壓 箭

SEKISUI產(chǎn)品

SEKISUI產(chǎn)品
水接觸角約70°

變化?。轿廴玖啃?/p>

通用PMP※離型膜

通用PMP離型膜
水接觸角約100°

變化大＝污染量大
撥水性物質(zhì)轉(zhuǎn)印

  • PMP：聚甲基戊烯(Polymethylpentene)

與通用離型膜的比較

積水化學(xué)的離型膜與各種通用離型膜相比，更能解決物性互斥難題。

離型膜的種類
SEKISUI產(chǎn)品 硅涂層PET膜 PE膜 PMP※1膜 ETFE※2膜
一般特性 耐熱性 ○ × ○ ○
柔軟性（形狀貼合性） × ○ × ○
潔凈性（低排氣、低轉(zhuǎn)?。?/th> × ○ × ○
離型性 ○ ○ ○ ○
不含PFAS ○ ○ ○ ×
不含硅 × ○ ○ ○
  1. PMP：聚甲基戊烯(Polymethylpentene)
  2. ETFE：乙烯/四氟乙烯共聚物

    3. 積水化學(xué)的離型膜兼具耐熱性、
    柔軟性和非污染性，
    能幫助客戶解決問(wèn)題。

用途示例

1基板制造時(shí)的熱壓制程表面保護(hù)用途

  • 柔性印刷電路板（FPC）制造時(shí)的表面保護(hù)用途
  • 軟硬結(jié)合基板制造時(shí)的表面保護(hù)用途
基板制造時(shí)的熱壓制程表面保護(hù)用途
具體實(shí)例：FPC制造時(shí)的表面保護(hù)
  • 覆蓋膜和銅箔積層板（CCL）的熱壓制程
  • 補(bǔ)強(qiáng)材料壓合制程等
  • FPC制造時(shí)的表面保護(hù)1
  • FPC制造時(shí)的表面保護(hù)2
  • FPC制造時(shí)的表面保護(hù)3

截面放大圖

  • FPC制造時(shí)的表面保護(hù) 截面放大圖1
  • FPC制造時(shí)的表面保護(hù) 截面放大圖2

2耐熱保護(hù)和緩沖用途

  • 半導(dǎo)體模塑成型用途
  • CFRP制造用途
  • 芯片-ACF壓合時(shí)的熱和壓力緩沖用途
  • 其他熱壓加工的保護(hù)和緩沖用途
耐熱保護(hù)和緩沖用途
具體實(shí)例：在芯片與ACF壓合時(shí)的熱壓過(guò)程中發(fā)揮緩沖作用（抑制熱不均與壓力不均）
  • 新一代顯示器制造時(shí)的ACF壓合

無(wú)離型膜

無(wú)離型膜
產(chǎn)生熱不均和壓力不均

導(dǎo)入離型膜時(shí)

導(dǎo)入離型膜時(shí)
微細(xì)芯片熱壓過(guò)程中的熱與壓力均勻化
作為對(duì)熱和壓力具有緩沖作用的薄膜

3其他

  • 也可作為耐熱柔性基材使用

其他用途可根據(jù)需求定制

其他應(yīng)用示例

代表性物性列表

可根據(jù)客戶需求定制物性值

E類型 A類型 J類型
特點(diǎn) 高貼合性 柔軟且易延展 較硬且不易起皺
平均厚度 100 μm 190 μm 110 μm 120 μm 120 μm
熔點(diǎn) 223℃ 223℃ 223℃ 223℃ 223℃
23℃拉伸強(qiáng)度 MD方向 21 MPa 20 MPa 17 MPa 30 MPa 36 MPa
23℃拉伸強(qiáng)度 TD方向 18 MPa 15 MPa 15 MPa 25 MPa 28 MPa
80℃尺寸變化率 MD方向 -0.5% -0.4% -0.5% -0.3% -0.3%
80℃尺寸變化率 TD方向 -0.3% -0.3% -0.0% -0.1% -0.1%
耐熱性 ★ ★ ★ ★★ ★★★
柔軟性（形狀貼合性） ★★ ★★ ★ ★ ★
潔凈度 ★★ ★★ ★★ ★★ ★★
離型性 ★★ ★★ ★★ ★★ ★
卷材尺寸 寬50-140mm×長(zhǎng)度~1000m（可依產(chǎn)品需求調(diào)整）
  • 上述物性數(shù)據(jù)為代表性產(chǎn)品的參考值，非保證值。

有這些困擾嗎？

我們的業(yè)務(wù)與技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)可協(xié)助解決！

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