行業(yè)術(shù)語
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A～E
ACF
異方性導(dǎo)電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）是通過將熱固性樹脂與導(dǎo)電顆?；旌喜⑿纬赡ざ瞥傻膶?dǎo)電膜。在印刷電路板和電極之間夾入ACF，通過加熱器等進(jìn)行熱壓合后使用。壓合后，縱向?qū)щ姡鴻M向保持絕緣，從而形成各向異性電導(dǎo)性。
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ACP
異方性導(dǎo)電膠（Anisotropic Conductive Paste，ACP）是一種將導(dǎo)電粒子均勻分散在高絕緣性粘接劑中的材料。目的是用于電子部件中相對電極間的電連接、鄰接電極間的絕緣性保持以及固定，并且僅通過熱壓合即可實(shí)現(xiàn)這些功能。
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ADAS
高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)是利用各種傳感器來輔助駕駛員駕駛的功能。目前開發(fā)了許多系統(tǒng)來輔助“識(shí)別”、“判斷”或“控制”，以最大限度地減少人為錯(cuò)誤和交通事故。在自動(dòng)駕駛的六個(gè)等級(jí)（0-5級(jí)）中，這類功能屬于「一級(jí)」駕駛輔助或「二級(jí)」部分自動(dòng)駕駛。與完全自動(dòng)駕駛的「五級(jí)」不同的是，這些系統(tǒng)以駕駛員為主要控制者。
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AR
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(Augmented Reality,AR)是一種基于現(xiàn)實(shí)世界信息，通過添加虛擬視覺信息來擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)環(huán)境的技術(shù)。VR是一種在虛擬世界中提供接近現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的技術(shù)，而AR則是在識(shí)別現(xiàn)實(shí)世界信息的基礎(chǔ)上，添加新的圖像或文本信息，并將其疊加顯示在現(xiàn)實(shí)世界中。隨著技術(shù)的進(jìn)步，原本用于PC的技術(shù)現(xiàn)在已被應(yīng)用于智能手機(jī)和AR眼鏡。此外，近年來AR技術(shù)也在娛樂領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
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BGA
球柵陣列封裝（Ball Grid Array,BGA），是IC晶片封裝方式的一種。因?yàn)樵摲椒ㄊ窃诨宓谋趁姘搓嚵蟹绞街谱鞒銮蛐瓮蛊鹱鳛橐_，引腳不會(huì)超出封裝范圍，非常適合產(chǎn)品小型化。
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B-stage
粘合劑的B階段是指粘合劑部分固化的狀態(tài)。在此階段，粘合劑尚未完全固化，可以通過加熱進(jìn)入進(jìn)一步的固化階段（C階段）。相對而言，A階段指粘合劑處于液態(tài)且未固化的初始階段。B階段則是A階段后的一部分固化狀態(tài)。
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BU film
絕緣增層膜（Build-Up Fill,BU Fill）是在半導(dǎo)體封裝階段用于連接半導(dǎo)體芯片和主板的絕緣膜材，可滿足更精細(xì)布線的需求。隨著電子設(shè)備布線的精度提高和通信速度的增加，保持低傳輸損耗變得尤為重要。此外，隨著器件的進(jìn)一步薄型化，需要材料具備抑制薄基板翹曲的功能。
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CMOS Image Sensor
CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）圖像傳感器是一種將光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)并生成圖像的傳感器，類似于相機(jī)的‘眼睛’。CMOS傳感器將光電二極管與信號(hào)處理電路集成在一起，廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)攝像頭和圖像掃描儀等設(shè)備。與CCD（電荷耦合器件）相比，CMOS傳感器具有結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低、功耗少等優(yōu)點(diǎn)。此外，CMOS傳感器由于讀取速度快，能夠?qū)崿F(xiàn)高速連續(xù)拍攝。
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CMP
化學(xué)機(jī)械研磨（Chemical Mechanical Polish，CMP）是一種在半導(dǎo)體制造過程中用于晶圓表面拋光和平坦化的技術(shù)。該技術(shù)結(jié)合了研磨劑的化學(xué)作用與磨石的機(jī)械作用，通過研磨墊和專用設(shè)備，對晶片表面的凹凸進(jìn)行拋光，以實(shí)現(xiàn)平坦化效果。
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Dam & Fill Method
擋墻填充工藝（Dam-Fill）材料用于在芯片封裝或CSP/BGA的外周形成尖銳擋墻，以控制粘合劑的流動(dòng)性并防止Underfill材料溢出。這種絕緣材料具有優(yōu)異的成型性，是一種能夠降低PKG翹曲的可靠性材料。
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F～J
FC-BGA
倒裝芯片球柵陣列（Flip Chip-Ball Grid Array，F(xiàn)C-BGA）是一種高密度半導(dǎo)體封裝基板，通過稱為凸塊的球形端子，將芯片連接到超薄基板并封裝。它能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片的高速化和多功能化，具有卓越的信息處理能力和散熱性能，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。
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Filler
填料(Filler)是為樹脂等材料賦予各種功能而添加的填充材料。它指的是微小的顆?；蚍勰Ｍㄟ^將具有導(dǎo)熱性或?qū)щ娦缘榷喾N功能的填料復(fù)合到樹脂中，形成填料復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于從智能手機(jī)到飛機(jī)的各種領(lǐng)域。
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Fluororesin
氟樹脂是一種分子中含有氟原子的高分子材料，以其優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)藥品性和低摩擦特性而著稱。其中，PTFE（聚四氟乙烯）是氟樹脂的代表性材料。由于這些特性，氟樹脂在5G和未來的6G等高頻電路的基板材料中具有廣泛的應(yīng)用前景。
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Foam
泡棉是一種通過將氣泡分散在塑料中而形成的多孔材料。盡管塑料通常與硬質(zhì)物體相關(guān)聯(lián)，但泡棉材料因內(nèi)部含有大量空氣而具有柔軟性，并能有效吸收沖擊力。此外，泡棉還具有防水、隔音、隔熱、高強(qiáng)度耐久性、耐化學(xué)藥品性和耐油性等特性，因此廣泛應(yīng)用于絕緣材料、包裝和護(hù)具等領(lǐng)域。
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Foam Tape
泡棉膠帶是一種以泡棉為基材的粘合帶，具有柔韌性和耐沖擊性，分為單面或雙面膠帶。在電子領(lǐng)域，泡棉膠帶通常用于固定部件或作為緩沖材料，以保護(hù)設(shè)備免受沖擊。由于其良好的粘合性和柔韌性，泡棉膠帶能夠緊密附著在不規(guī)則形狀或粗糙表面上，因此在電子制造中被廣泛應(yīng)用，提供高可靠性。
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FPC
柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuits，F(xiàn)PC）是一種在聚酰亞胺等基底膜上粘貼銅箔等導(dǎo)電金屬并形成電路的基板，通常稱為‘柔性印刷電路板’。與剛性基板不同，F(xiàn)PC非常薄且重量輕，具有出色的柔韌性，可以彎曲。因此，它適用于電子設(shè)備內(nèi)部的彎曲部位、立體布局和狹窄空間。隨著小型化、輕量化、薄型化的發(fā)展，F(xiàn)PC已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶電視等各類電子設(shè)備中。
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HBM
高帶寬內(nèi)存（High Bandwidth Memory，HBM）是一種由JEDEC標(biāo)準(zhǔn)化的內(nèi)存規(guī)范，基于硅通孔（TSV）技術(shù)進(jìn)行裸片堆疊。與傳統(tǒng)的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）相比，HBM能夠一次處理大量數(shù)據(jù)，并具有比傳統(tǒng)DRAM快10到100倍的數(shù)據(jù)傳輸速度，廣泛應(yīng)用于GPU（圖形處理單元）、HPC（高性能計(jì)算）和AI（人工智能）等領(lǐng)域。
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Interlayer Insulation
層間絕緣材料是一種用于電子設(shè)備和半導(dǎo)體中的特殊材料，主要功能是防止不同層之間的電氣干擾。這些材料能夠確保電子電路的不同部分互不干擾，從而保持設(shè)備的性能。此外，層間絕緣材料還具備良好的導(dǎo)熱性，有助于設(shè)備的散熱。例如，在半導(dǎo)體制造過程中，層間絕緣材料用于分隔多個(gè)導(dǎo)體層和半導(dǎo)體層，以避免電氣短路。
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P～T
Polarized Reflection
偏反射 是指當(dāng)光以特定角度照射到物體時(shí)，只有特定偏振狀態(tài)的光被反射的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象通常出現(xiàn)在光以特定角度（布儒斯特角）照射到玻璃或水等非金屬表面時(shí)。偏反射廣泛應(yīng)用于偏光太陽鏡和相機(jī)的偏光濾鏡等領(lǐng)域。
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Specular Reflection
正反射 是指當(dāng)光照射到光滑表面時(shí)，入射角與反射角相等的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象常見于光照射到鏡子或玻璃等光滑表面時(shí)，因此也被稱為 鏡面反射。換句話說，光會(huì)向特定方向反射，并集中在一個(gè)清晰的方向上。
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TIM
導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Material，TIM）是一種用于將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量高效傳導(dǎo)至冷卻設(shè)備的熱導(dǎo)材料。這類材料能夠優(yōu)化半導(dǎo)體設(shè)備的熱管理，從而提升其性能和可靠性。
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U～Z
Underfill
底部填充（Underfill）是用于封裝集成電路的液態(tài)熱固性樹脂。它是一種粘合劑，用于保護(hù)電子基板和電子元件的連接部分，如焊接點(diǎn)不受沖擊和熱量影響。要求具有耐沖擊性和返工性等性能。
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UTG Glass
UTG玻璃（Ultra-Thin?Glass）是一種厚度在0.1毫米以下的極薄玻璃。由于其極薄的特性，這種玻璃非常輕巧且具有可彎曲性。借助這些特性，UTG玻璃被廣泛應(yīng)用于折疊式智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備的顯示屏等需要靈活設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。然而，由于UTG玻璃的耐久性較弱，且容易損壞，在反復(fù)折疊時(shí)玻璃表面容易出現(xiàn)裂紋。為克服UTG玻璃的這一缺點(diǎn)，正在研究如玻璃表面涂層等解決方案。
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Wafer
晶圓(Wafer)是制造半導(dǎo)體器件的材料。它是通過高度控制成分的單晶硅材料制成的圓柱形錠子，并切割成薄片的圓盤形板。
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Other
5G、6G
4G的高速與大容量進(jìn)一步升級(jí)。
特點(diǎn)：超高速、低延遲、大容量、多設(shè)備連接、高可靠性。
5G的最高速度約為4G的100倍，達(dá)到 每秒10Gbps。5G主要使用被稱為 毫米波 的 26-28GHz、38-42GHz 頻段，由于這種電波具有較強(qiáng)的直線傳播特性，因此在高層建筑等障礙物存在的情況下，信號(hào)不會(huì)像4G一樣繞射，而是會(huì)導(dǎo)致通信中斷。
作為解決方案，受到關(guān)注的是 能夠反射電波并將其傳輸?shù)绞覂?nèi)的薄膜天線。
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